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ATS-61310K-C2-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61310K-C2-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61310K-C2-R0
Price: 21761.6 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

984-ATS-61310K-C2-R0

Fabricante N.º:

ATS-61310K-C2-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, High Performance, 31x31x14.5mm

Hoja de datos:

ATS-61310K-C2-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡21 761,60	₡21 761,60
	₡20 068,00	₡200 680,00
	₡18 815,20	₡470 380,00
	₡17 678,40	₡883 920,00
	₡17 034,60	₡1 703 460,00
	₡16 222,60	₡4 055 650,00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Fan Sink Assemblies
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Clip
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Cross Cut Fin
Resistencia térmica:	2.1 C/W
Longitud:	31 mm
Ancho:	31 mm
Altura:	14.5 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	ATS-61
Cantidad de empaque de fábrica:	25
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	fanSINK maxiGRIP
Tipo:	Component
Peso de la unidad:	32,696 g

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ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

CNHTS:: 8473309000
USHTS:: 8542900000
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.