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ATS-61325K-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61325K-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61325K-C1-R0
Price: 10155.8 CRC
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

984-ATS-61325K-C1-R0

Fabricante N.º:

ATS-61325K-C1-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración BGA fanSINK Assembly w/maxiGRIP Attachment, 31.75x31.75x14.5mm, 31.75mm dia.

Hoja de datos:

ATS-61325K-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡10 155,80	₡1 015 580,00
	₡9 674,40	₡1 934 880,00
	₡9 320,60	₡4 660 300,00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Fan Sink Assemblies
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Snap On
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Straight Fin
Resistencia térmica:	2.4 C/W
Longitud:	32.5 mm
Ancho:	32.5 mm
Altura:	14.5 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	ATS-61
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	fanSINK maxiGRIP
Tipo:	Component

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ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

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USHTS:: 7616995190
TARIC:: 7616991099
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.