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ATS-61600K-C2-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61600K-C2-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61600K-C2-R0
Price: 17904.6 CRC
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

984-ATS-61600K-C2-R0

Fabricante N.º:

ATS-61600K-C2-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración fanSINK Assembly+Mounting Hardware, Black, T766, 63.25mm L, 63.25mm W, 14.5mm H

Hoja de datos:

ATS-61600K-C2-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	₡16 240,00	₡162 400,00
	₡15 230,80	₡304 616,00
	₡13 398,00	₡1 339 800,00
	₡13 050,00	₡6 525 000,00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Fan Sink Assemblies
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Clip
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Cross Cut Fin
Resistencia térmica:	0.73 C/W
Longitud:	63.25 mm
Ancho:	63.25 mm
Altura:	14.5 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	ATS-61
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	fanSINK
Tipo:	Component

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ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

CERTIFICATE OF RoHS and REACH 205 COMPLIANCE (PDF)

USHTS:: 8542900000
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.