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ATS-64190T-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-64190T-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-64190T-C1-R0
Price: 8282 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

984-ATS-64190T-C1-R0

Fabricante N.º:

ATS-64190T-C1-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración DSPfrost/pcbCLIP Heat Sink Assembly, 22mm, with HS, Spring/Frame Clip, T766 Tape

Hoja de datos:

ATS-64190T-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡8 282	₡8 282
	₡7 656	₡76 560
	₡7 204	₡144 080
	₡6 751	₡337 550
	₡6 484	₡648 400
	₡6 177	₡1 235 400
	₡5 951	₡2 975 500
	₡5 788	₡5 788 000

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sink Assemblies
Diseñado para:	BGA Packages
Estilo de montaje:	PCB
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Straight Fin
Resistencia térmica:	5.42 C/W
Longitud:	25 mm
Ancho:	18.25 mm
Altura:	22 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Blue
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	ATS-64190
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	pcbCLIP/DSPfrost
Tipo:	PCB Clip Heat Sink Assembly

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Why maxiFLOW Heat Sinks are the Best on the Market

USHTS:: 7616995190
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

pcbCLIP Heat Sink w/ Tape-on PCB Attachment System

Advanced Thermal Solutions pcbCLIP Tape-on PCB Attachment System is a two-part, tape-on system that features a heat sink. This system features a rugged, flame-retardant plastic frame clip that attaches directly to the PCB, around a hot component, via the strong 3M pressure-sensitive adhesive. Once the frame clip is in place, a heat sink mounts easily to the component with the pcbCLIP's spring clip. This stainless steel spring clip runs through the heat sink fins and snaps securely to the frame clip, and the heat sink is attached with steady, even pressure, optimizing heat flow from component to sink.