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ATS-UC-DFLOW-VC-200

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Mouser N.º:

984-ATS-UCDFLOWVC200

Fabricante N.º:

ATS-UC-DFLOW-VC-200

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Heat Sinks Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber

Hoja de datos:

ATS-UC-DFLOW-VC-200 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
Restricción de entrega:	Mouser actualmente no vende este producto en su región.
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	LGA2011, LGA2066
Estilo de montaje:	Screw
Resistencia térmica:	0.2 C/W
Longitud:	92.38 mm
Ancho:	92.11 mm
Altura:	29 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	ATS-UC
Cantidad de empaque de fábrica:	5
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	DualFLOW
Tipo:	Component
Peso de la unidad:	479 g

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CAHTS:: 8473309000
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JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers

Advanced Thermal Solutions dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers are designed for 1U and 2U applications where space and airflow are restricted. These heat sinks have a Pulse Width Modulation-enabled blower with 10.8V_DC to 13.2V_DC operating voltage. A vapor chamber base option improves heat spreading when the heat source is small or not uniform while an optional standard backing plate accommodates the cooling of any high-powered device. ATS dualFLOW/quadFLOW CPU Coolers offer at least 20% improvement over comparable products on the market. These devices have a nickel-plated finish.