Parece que JavaScript está deshabilitado en su navegador. Si no inicia sesión, algunas funciones en esta página no funcionarán.

¿Vé algún error?

TGP40000SF-0.020-01-0406-NA

Name: Bergquist Company TGP40000SF-0.020-01-0406-NA
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-TGP400SF.0200146
Price: 39069 CRC
Availability: InStock

Las imágenes son para referencia solamente
Ver especificaciones del producto

Mouser N.º:

951-TGP400SF.0200146

Fabricante N.º:

TGP40000SF-0.020-01-0406-NA

Fabricante:

Bergquist Company

Descripción:

Productos de interfaz térmica GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 4 x 6" Sheet, Tacky Pad, 0.020" Thickness, Thermexit

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

Lo nuevo de este fabricante.

Hoja de datos:

TGP40000SF-0.020-01-0406-NA Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

Más información

Conozca más sobre Bergquist Company TGP40000SF-0.020-01-0406-NA

En existencias: 49

Existencias:: 49

Se puede enviar inmediatamente

Se ha producido un error inesperado. Vuelva a intentarlo más tarde.
En pedido:: 60
Plazo de entrega de fábrica:: 6

Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.

Introducir cantidad:

Mínimo: 1 Múltiples: 1

Precio unitario:

₡-

Precio ext.:

₡-

Est. Tarifa:

Precio (CRC)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡39 069	₡39 069
	₡36 772	₡367 720
	₡34 475	₡689 500
	₡32 173	₡1 930 380
	₡31 024	₡3 102 400

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Bergquist Company
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	Thermal Pad
Paquete / Cubierta:	Non-standard
Material:	Silicone-Free Polymer
Conductividad térmica:	40 W/m-K
Color:	Black
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 150 C
Longitud:	152.4 mm
Ancho:	101.6 mm
Grosor:	0.508 mm
Serie:	TGP 40000SF
Marca:	Bergquist Company
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Diseñado para:	Silcone Sensitive Applications, Telecommunications, Optical, ASICs/DSPs, Storage, Automotive, Power Converters, Aerospace, LEDs and Lasers
Altura:	4 in
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Tamaño:	4 in x 6 in
Cantidad de empaque de fábrica:	20
Subcategoría:	Thermal Management
Nombre comercial:	GAP PAD / Thermexit
Alias de las piezas n.º:	TGP40000SF-0.020-01-0406 2988063
Peso de la unidad:	20 g

Productos encontrados:

Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación

Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.

Atributos seleccionados: 0

Filtrar documento:

Hoja de datos

TGP40000SF-0.020-01-0406-NA Hoja de datos (PDF)

Images

MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

Product Catalogs

Technical Resources

Product Presentation (PDF)

USHTS:: 3919905060
KRHTS:: 3919900000
MXHTS:: 3919909900
ECCN:: EAR99

TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®

Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD® features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity. The GAP PAD thermal interface products, formerly known as Thermexit, are uniquely designed for thermal management applications requiring silicone-free solutions. Due to its oriented filler technology, the TGP 40000SF series delivers excellent thermal performance at 56psi peak pressure. The GAP PAD products offer a higher thermal conductivity rating than previous thermal interface materials (TIMs) with easier handling, lower density, and a more lightweight sheet thickness. The TGP 40000SF 40W/m-K GAP PAD polymer construction allows low liquid migration without silicone outgassing or mobile polymer bleed, and these models include tack on one side. Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD products are ideal for various applications, including telecommunications, automotive modules, and aerospace modules.