2512061527Y0

Fair-Rite
623-2512061527Y0
2512061527Y0

Fabricante:

Descripción:
Núcleos de ferrita MultLyr Chip Bead 1500 OHM 1206 350mA

Modelo ECAD:
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En existencias: 65 234

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Plazo de entrega de fábrica:
23 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
₡-
Precio ext.:
₡-
Est. Tarifa:
Empaque:
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 3000)

Precio (CRC)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ †
₡81,2 ₡81
₡66,1 ₡661
₡56,3 ₡1 408
₡51,6 ₡2 580
₡48,1 ₡4 810
₡43,5 ₡10 875
₡39,4 ₡19 700
₡31,9 ₡31 900
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 3000)
₡29,6 ₡88 800
† ₡4 100 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Fair-Rite
Categoría de producto: Núcleos de ferrita
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
1206 (3216 metric)
1.5 kOhms
350 mA
25 %
400 mOhms
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm
1.6 mm
1.1 mm
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marca: Fair-Rite
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: TW
Tipo de producto: Ferrite Beads
Apantallamiento: Unshielded
Cantidad de empaque de fábrica: 3000
Subcategoría: Ferrites
Frecuencia de prueba: 100 MHz
Tipo: Multilayer Ferrite Chip Bead
Peso de la unidad: 33 mg
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Atributos seleccionados: 0

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CNHTS:
8548000001
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
TARIC:
8504509590
MXHTS:
85049099
ECCN:
EAR99

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.

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