2518068007Y3

Fair-Rite
623-2518068007Y3
2518068007Y3

Fabricante:

Descripción:
Núcleos de ferrita MULTILAYER CHIP BEAD Z=80 OHM@100MHz 25%

Modelo ECAD:
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En existencias: 11 893

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
20 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
₡-
Precio ext.:
₡-
Est. Tarifa:
Empaque:
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 2000)

Precio (CRC)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ †
₡151 ₡151
₡106 ₡1 060
₡91,6 ₡2 290
₡82,4 ₡4 120
₡73,1 ₡7 310
₡64,4 ₡16 100
₡56,3 ₡28 150
₡50,5 ₡50 500
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 2000)
₡50,5 ₡101 000
† ₡4 100 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Fair-Rite
Categoría de producto: Núcleos de ferrita
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
1806 (4516 metric)
80 Ohms
3 A
25 %
40 mOhms
- 55 C
+ 125 C
4.5 mm
1.6 mm
1.6 mm
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marca: Fair-Rite
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: TW
Tipo de producto: Ferrite Beads
Cantidad de empaque de fábrica: 2000
Subcategoría: Ferrites
Frecuencia de prueba: 100 MHz
Tipo: Multilayer Ferrite Chip Bead
Peso de la unidad: 60 mg
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8548000090
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
TARIC:
8504901110
MXHTS:
85049099
ECCN:
EAR99

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.

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