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TCF250-01180118-020-1PC

Name: LeaderTech TCF250-01180118-020-1PC
Brand: LeaderTech
SKU: 861-TCF2501180118020
Price: 13224 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

861-TCF2501180118020

Fabricante N.º:

TCF250-01180118-020-1PC

Fabricante:

LeaderTech

Descripción:

Productos de interfaz térmica 30mm30mm0.5mm

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡13 224	₡13 224
	₡12 493	₡124 930
	₡11 762	₡235 240
	₡11 478	₡573 900
	₡9 750	₡975 000
	₡9 738	₡1 947 600
	₡9 448	₡4 724 000
1 000	Presupuesto

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	LeaderTech
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Paquete / Cubierta:	Non-standard
Conductividad térmica:	25 W/m-K
Color:	Gray, Black
Temperatura de trabajo mínima:	- 50 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 180 C
Longitud:	4.72 mm
Ancho:	4.72 mm
Serie:	TCF
Empaquetado:	Bulk
Marca:	LeaderTech
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Thermal Management

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Atributos seleccionados: 0

CAHTS:: 6815110000
USHTS:: 6815110000
JPHTS:: 681511000
KRHTS:: 6815110000
TARIC:: 6815110000
BRHTS:: 68151100
ECCN:: EAR99

Almohadillas térmicas de fibra de carbono ultrafinas TCF

Las almohadillas térmicas de fibra de carbono ultrafinas TCF de LeaderTech ofrecen un bajo nivel de resistencia térmica y una superficie suave. Estas almohadillas utilizan principalmente fibra de carbono como relleno conductivo térmico al extender la fibra de carbono dispuesta verticalmente en la matriz del polímero. Este diseño forma una trayectoria de conducción térmica en dirección vertical, lo que mejora significativamente la eficiencia de transferencia de calor. Las almohadillas térmicas de fibra de carbono ultrafinas TCF de LeaderTech tienen una vida útil de 2 años y un rango de temperatura operativa de -50 °C a 180 °C. La serie TCF es altamente flexible y puede reemplazar los materiales de pasta térmica. Las aplicaciones típicas incluyen procesadores gráficos, estaciones base, microprocesadores y telecomunicaciones.