Parece que JavaScript está deshabilitado en su navegador. Si no inicia sesión, algunas funciones en esta página no funcionarán.

¿Vé algún error?

55917-0830

Name: Molex 55917-0830
Brand: Molex
SKU: 538-55917-0830
Price: 1050 CRC
Availability: InStock

Las imágenes son para referencia solamente
Ver especificaciones del producto

Mouser N.º:

538-55917-0830

Fabricante N.º:

55917-0830

Fabricante:

Molex

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 8Ckt

Hoja de datos:

55917-0830 Hoja de datos

Modelo ECAD:

Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

Más información

Conozca más sobre Molex 55917-0830

En existencias: 2 920

Existencias:: 2 920 Se puede enviar inmediatamente

Se ha producido un error inesperado. Vuelva a intentarlo más tarde.

Introducir cantidad:

Mínimo: 1 Múltiples: 1

Precio unitario:

₡-

Precio ext.:

₡-

Est. Tarifa:

Precio (CRC)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡1 050	₡1 050
	₡916	₡9 160
	₡876	₡21 900
	₡818	₡81 800
	₡742	₡185 500
	₡684	₡342 000
	₡603	₡663 300
	₡567	₡1 247 400
	₡539	₡2 964 500

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:
Producto:	Headers
Tipo:	Shrouded
Número de posiciones:	8 Position
Paso:	2 mm (0.079 in)
Número de filas:	2 Row
Espaciado de filas:	5 mm (0.197 in)
Estilo de montaje:	Through Hole
Estilo de terminación:	Solder Pin
Ángulo de montaje:	Straight
Género del contacto:	Pin (Male)
Revestimiento del contacto:	Tin
Serie:	55917
Nombre comercial:	MicroClasp
Aplicación:	Wire-to-Board, Signal
Temperatura de trabajo mínima:	- 25 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	VN
Régimen de corriente:	3 A
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Color de la carcasa:	Natural
Material del alojamiento:	Polyester
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica:	1100
Subcategoría:	Headers & Wire Housings
Régimen de voltaje:	250 V
Alias de las piezas n.º:	0559170830
Peso de la unidad:	806,100 mg

Productos encontrados:

Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación

Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.

Atributos seleccionados: 0

Filtrar documento:

Hoja de datos

55917-0830 Hoja de datos

Models

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

MolexFamMicroClasp

Miniaturization Solutions

Molex Miniaturization Solutions are ideal for a vast array of applications such as automotive, smart devices, mobile devices, and medical technology. These connectors provide space savings, high-density signals, and durability. The miniaturization of Molex connectors offers the benefit of fitting more components into smaller spaces, leading to increased functionality without the increased size or weight.

MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.