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EYG-R0713ZLAG

Name: Panasonic EYG-R0713ZLAG
Brand: Panasonic
SKU: 667-EYG-R0713ZLAG
Price: 9628 CRC
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

667-EYG-R0713ZLAG

Fabricante N.º:

EYG-R0713ZLAG

Fabricante:

Panasonic

Descripción:

Productos de interfaz térmica 126 mmx66 mmx0.25 mm250 W/m-K - 55 C+ 400 C

Hoja de datos:

EYG-R0713ZLAG Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡9 628,00	₡9 628,00
	₡8 555,00	₡85 550,00
	₡7 940,20	₡158 804,00
	₡7 743,00	₡387 150,00
	₡7 487,80	₡748 780,00
	₡7 168,80	₡1 433 760,00
	₡6 936,80	₡3 468 400,00
	₡6 925,20	₡6 925 200,00
2 000	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Panasonic
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	High Compressible Graphite Sheet
Paquete / Cubierta:	Non-standard
Material:	Graphite
Conductividad térmica:	250 W/m-K
Color:	Gray
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 400 C
Longitud:	126 mm
Ancho:	66 mm
Grosor:	0.25 mm
Resistencia a la tensión:	600 kPa
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Serie:	EYGR
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Panasonic
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	JP
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica:	10
Subcategoría:	Thermal Management

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CAHTS:: 8545900000
USHTS:: 8545904000
MXHTS:: 8545909900
ECCN:: EAR99

EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets

Panasonic EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets (PGS) is comprised of low thermal resistance thermal management material in 250µm and 350µm thickness options. An ideal Thermal Interface Material (TIM) solution, Panasonic EYG-R GraphiteTIM material is designed with high-compressibility characteristics to reduce contact thermal resistance between rough surfaces. EYG-R GraphiteTIM material is easy to install with a one-to-two-step process that is more cost-effective than thermal grease. GraphiteTIM has very high compressibility compared to standard PGS, which reduces thermal resistance by following gap, warpage, and distortion of targets/substrates.