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TLVM13660RDLR

Name: Texas Instruments TLVM13660RDLR
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-TLVM13660RDLR
Price: 3143.6 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

595-TLVM13660RDLR

Fabricante N.º:

TLVM13660RDLR

Fabricante:

Texas Instruments

Descripción:

Módulos de administración de energía High-Density 3V to 3 6V Input 1V to 6V

Hoja de datos:

TLVM13660RDLR Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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₡-,--

Est. Tarifa:

Empaque:

Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1000)

Cinta cortada

MouseReel™ (+₡4 100,00)

Precio (CRC)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ ^†
	₡3 143,60	₡3 143,60
	₡2 401,20	₡24 012,00
	₡2 215,60	₡55 390,00
	₡2 012,60	₡201 260,00
	₡1 914,00	₡478 500,00
	₡1 856,00	₡928 000,00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1000)
	₡1 809,60	₡1 809 600,00
	₡1 757,40	₡3 514 800,00

† ₡4 100,00 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Texas Instruments
Categoría de producto:	Módulos de administración de energía
RoHS:
Producto:	Power Modules
Voltaje de entrada - Máx.:	36 V
Voltaje de salida:	1 V to 6 V
Corriente de salida:	6 A
Frecuencia de conmutación:	200 kHz to 2.2 MHz
Marca:	Texas Instruments
País de ensamblaje:	CN
País de difusión:	US
País de origen:	CN
Dimensiones:	5.5 mm x 5 mm x 4 mm
Voltaje de entrada - Mín.:	3 V
Regulación de carga:	Yes,Regulated
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Sensibles a la humedad:	Yes
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Tipo de producto:	Power Management Modules
Serie:	TLVM13660
Cantidad de empaque de fábrica:	1000
Subcategoría:	Embedded Solutions

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CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310030
ECCN:: EAR99

TLVM13660 6A Buck Power Module

Texas Instruments TLVM13660 6A Buck Power Module is a highly integrated 36V, 6A DC/DC solution that combines power MOSFETs, a shielded inductor, and passives in an Enhanced HotRod™ QFN package. The module has V_IN and V_OUT pins located at the corners of the package for optimized input and output capacitor placement. Four larger thermal pads beneath the module enable a simple layout and easy handling in manufacturing.