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W632GG6NB-11

Name: Winbond W632GG6NB-11
Brand: Winbond
SKU: 454-W632GG6NB-11
Price: 2900 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

454-W632GG6NB-11

Fabricante N.º:

W632GG6NB-11

Fabricante:

Winbond

Descripción:

DRAM 2Gb DDR3 SDRAM, x16, 933MHz

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

W632GG6NB-11 Hoja de datos (PDF)

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	₡2 900,00	₡2 900,00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Winbond
Categoría de producto:	DRAM
RoHS:
Tipo:	SDRAM - DDR3
Tamaño de memoria:	2 Gbit
Ancho de bus de datos:	16 bit
Frecuencia de reloj máxima:	933 MHz
Paquete / Cubierta:	VFBGA-96
Organización:	128 M x 16
Tiempo de acceso:	20 ns
Voltaje de alimentación - Mín.:	1.425 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	1.575 V
Temperatura de trabajo mínima:	0 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 95 C
Serie:	W632GG6NB
Empaquetado:	Tray
Marca:	Winbond
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	TW
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	DRAM
Cantidad de empaque de fábrica:	198
Subcategoría:	Memory & Data Storage
Corriente de suministro - Máx.:	160 mA

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W632GG6NB-11 Hoja de datos (PDF)

PCN

CAHTS:: 8542320020
USHTS:: 8542320036
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

DRAM Product Portfolio

Winbond DRAM Product Portfolio consists of Mobile RAM and Specialty DRAM for consumer, communication, peripheral, industrial, and automobile markets. Specialty DRAM features high performance and a high speed for a complete solution. The SDR, DDR, DDR2, and DDR3 feature support for industrial and automotive applications with AEC-Q100, TS16949, ISO9001/14001, OHSAS18001 certificates. Winbond provides professional advice to KGD customers, including SiP package bonding and power/thermal, DRAM simulation, and wafer level on speed tests.