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AB7050HF

Name: 3M AB7050HF
Brand: 3M Electronic Specialty
SKU: 517-AB7050HF
Price: 65395 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

517-AB7050HF

Fabricante N.º:

AB7050HF

Fabricante:

3M Electronic Specialty

Descripción:

Juntas, láminas, amortiguadores y protectores EMI EMI Absorber AB7050HF, 210 mm x 297 mm

Hoja de datos:

AB7050HF Hoja de datos (PDF)

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	₡65 395,00	₡65 395,00
	₡54 949,20	₡549 492,00
	₡51 637,40	₡2 581 870,00
	₡51 631,60	₡5 163 160,00
250	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	3M
Categoría de producto:	Juntas, láminas, amortiguadores y protectores EMI
RoHS:
Tipo de producto:	EMI Gaskets, Sheets & Absorbers
Producto:	Absorbers
Tipo:	Absorber Sheets & Tiles
Estilo de montaje:	Acrylic Adhesive PSA Nonconductive
Longitud:	210 mm
Ancho:	297 mm
Grosor:	0.5 mm
Serie:	AB7000HF
Marca:	3M Electronic Specialty
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	KR
Material:	Acrylic
Cantidad de empaque de fábrica:	50
Subcategoría:	EMI/RFI
Alias de las piezas n.º:	7100084010 WX300944146
Peso de la unidad:	149,685 g

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ECCN:: EAR99

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3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.

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3M Electronic Specialty EMI/EMC Electronic Solutions are highly versatile and appropriate for diverse applications, including automotive and defense electronics. These electronics feature EMI shielding tapes, EMI grounding adhesives and gaskets, EMI absorbers, flux field directional materials, and NFC, wireless power, magnetic shielding materials.