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GTL2012DP,118

Name: NXP GTL2012DP,118
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-GTL2012DP118
Price: 737 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

771-GTL2012DP118

Fabricante N.º:

GTL2012DP,118

Fabricante:

NXP Semiconductors

Descripción:

Traducción - Niveles de tensión 2-BIT BI-DIREC

Hoja de datos:

GTL2012DP,118 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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₡-

Est. Tarifa:

Empaque:

Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 2500)

Cinta cortada

MouseReel™ (+₡4 100)

Precio (CRC)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ ^†
	₡737	₡737
	₡534	₡5 340
	₡474	₡11 850
	₡426	₡42 600
	₡400	₡100 000
	₡383	₡191 500
	₡371	₡371 000
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 2500)
	₡339	₡847 500

† ₡4 100 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	NXP
Categoría de producto:	Traducción - Niveles de tensión
RoHS:
Tipo:	LVTTL to GTL
Tipo lógico:	GTL
Paquete / Cubierta:	TSSOP-8
Voltaje de alimentación - Máx.:	3.6 V
Voltaje de alimentación - Mín.:	3 V
Serie:	GTL2012DP
Tiempo de retardo de propagación:	5.2 ns
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Marca:	NXP Semiconductors
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	TH
Familia lógica:	GTL
Corriente de suministro operativa:	10 mA
Tipo de producto:	Translation - Voltage Levels
Cantidad de empaque de fábrica:	2500
Subcategoría:	Logic ICs
Alias de las piezas n.º:	935283869118
Peso de la unidad:	24 mg

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Hoja de datos

GTL2012DP,118 Hoja de datos (PDF)

CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 8542390990
TARIC:: 8542399000
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.