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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CRC) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS
Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Cup Clips for TO-5 Case Style Semiconductors, 2.36mm Tapped Base Depth
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68En existencias
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C/A Design Desktop & Rack Mount Panel Enclosures Ripac Subrack Vario 3U, 84HP, 305mm, for Backplane, Kit
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3En existencias
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Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink, 139.7x38.1x127mm, 6 Mounting Holes
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47En existencias
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Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Profile Heat Sink, 139.7x63.5x127mm, 6 Mounting Holes
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4En existencias
47En pedido
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Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles and Diodes, 120.7x76.2x66.7mm
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14En existencias
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Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Heat Sink for TO3, 120.7x76.2x66.7mm, (1) TO3 Mounting Hole Pattern
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23En existencias
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Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles and Diodes, 120.7x140.2x66.7mm
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50En existencias
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Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración High Performance Heat Sink for 30-100W Metal Power Semis, 120.7x76.2x76.2mm
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20En existencias
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Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Natural Convection Heat Sink for Rectifier/Stud-Mount Diode, 120.7x139.7x114.3mm
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8En existencias
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Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x76.2mm
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17En existencias
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Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 182.88x152.4mm
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10En existencias
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Wakefield Thermal Cuerpo de Refrigeración Low Height Heat Sink, 50.8x50.8mm, 14.3mm Height
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82En existencias
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Wakefield Thermal Productos de interfaz térmica BondaTherm Series 2 Dual Cartridge BT-301-50M/1 Gun BT-01-50M/3 Mixer BT-02-50M
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1 000En existencias
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Wakefield Thermal Productos de interfaz térmica ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
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404En existencias
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Wakefield Thermal Productos de interfaz térmica ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Triple Mount TO-247 Pad, 3 Holes
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219En existencias
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Wakefield Thermal Productos de interfaz térmica ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 2 Pin
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384En existencias
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Wakefield Thermal Productos de interfaz térmica ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 8 Pin
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60En existencias
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Wakefield Thermal Productos de interfaz térmica ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.003" x 1.003", No Hole
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249En existencias
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Wakefield Thermal Productos de interfaz térmica ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.319" x 1.319", No Hole
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396En existencias
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Wakefield Thermal Productos de interfaz térmica ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.811" x 1.811", No Hole
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110En existencias
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Wakefield Thermal Productos de interfaz térmica ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.909" x 1.909", No Hole
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188En existencias
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