Samtec Conectores de alta velocidad / modulares

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CRC) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Número de filas
Paso
Estilo de terminación
Revestimiento del contacto
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 1 semana
Min.: 186
Mult.: 186
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 30
Mult.: 30

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 30
Mult.: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 30
Mult.: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 25
Mult.: 25
Headers 144 Position 12 Row 2 mm (0.079 in) Solder Pin Gold Tray
Samtec EBTF-6-10-2.0-S-RA-1-R-A
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Receptacles 120 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold Tray
Samtec EBTF-6-12-2.0-S-RA-1-L-A
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Receptacles 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 21 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Bulk