Molex 53254 Serie Alojamientos de cables y cabecera

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CRC) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Tipo
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de montaje
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Género del contacto
Revestimiento del contacto
Longitud del puesto de acoplamiento
Largo del puesto de terminación
Serie
Nombre comercial
Aplicación
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Empaquetado
Molex Alojamientos de cables y cabecera New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 11Ckt
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15 098En existencias
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Headers Shrouded 11 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 12Ckt
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6 506En existencias
Min.: 1
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Headers Shrouded 12 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 15Ckt
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2 374En existencias
Min.: 1
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Headers Shrouded 15 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera 2.0 WtB Wafer Assy RA 2Ckt
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47 678En existencias
24 000En pedido
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Headers Shrouded 2 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera 3CKT WTB R/A
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12 313En existencias
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Headers Shrouded 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera 4CKT WTB R/A
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13 383En existencias
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera 6CKT WTB RA 3 SIDED SHROUD
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18 365En existencias
Min.: 1
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Headers Shrouded 6 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera New 2.0 WtB Wafer As B Wafer Assy RA 7Ck
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8 066En existencias
Más información disponible
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Headers Shrouded 7 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera 2mm MicroLatch RA HDR 5CKT Square Pin
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9 544En existencias
15 988En pedido
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Headers Shrouded 5 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera 8CKT WTB R/A
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6 555En existencias
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Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera W-T-B HDR R/A 9P
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949En existencias
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Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 10Ckt
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5 194En existencias
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Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera 2MM MICROLTCH HDR RA 13CKT SQ PIN
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1 245En existencias
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Headers Shrouded 13 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 14Ckt
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1 863En existencias
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Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray