GP3000S30-0.060-02-0816

Bergquist Company
951-GP3000S30-06002
GP3000S30-0.060-02-0816

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica GAP PAD, Conductive, Soft, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGP3000/3000S30

Modelo ECAD:
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Precio unitario:
₡-
Precio ext.:
₡-
Est. Tarifa:

Precio (CRC)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
₡76 601 ₡76 601
₡68 829 ₡688 290
₡64 548 ₡1 613 700
₡62 228 ₡3 111 400
₡62 211 ₡6 221 100
250 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Bergquist Company
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone Elastomer
3 W/m-K
3 kVAC
Light Blue
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
1.524 mm
26 psi
UL 94 V-0
3000S30 / TGP 3000
Marca: Bergquist Company
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Diseñado para: Processors, Server S-RAMs, Mass Storage Drives, Wireline/Wireless Hardware, Notebooks, BGA, Power Conversion
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Tamaño: 8 in x 16 in
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: GAP PAD
Alias de las piezas n.º: L8INW16INH0.06 BG417321 L8INW16INH0D0 2166354
Peso de la unidad: 417 g
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Atributos seleccionados: 0

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CNHTS:
3824999999
CAHTS:
8541900000
USHTS:
3919905060
JPHTS:
8542900006
KRHTS:
3919900000
TARIC:
8541900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

TGP 3000 3W/m-K, Reinforced Soft S-Class GAP PAD®

Bergquist TGP 3000 3W/m-K, Reinforced Soft S-Class GAP PAD® features a thermal conductivity of 3W/m-K, providing exceptional thermal performance at low pressures. The material is supplied with protective liners on both sides, which have naturally inherent tack. TGP 3000 GAP PAD from Bergquist is ideal for high-performance, low-stress applications that would typically use fixed standoff or clip mounting. The conformable, yet elastic material offers excellent interfacing and wet-out characteristics.