GF1500-00-60-50cc

Bergquist Company
951-GF1500-60-50CC
GF1500-00-60-50cc

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica Gap Filler, 2-Part, No Spacer Beads, Pot Life=60m, 50cc, Gap Filler TGF1500/1500

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.
Más información
Conozca más sobre Bergquist Company GF1500-00-60-50cc

En existencias: 337

Existencias:
337
Se puede enviar inmediatamente
En pedido:
245
Plazo de entrega de fábrica:
4
Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
₡-
Precio ext.:
₡-
Est. Tarifa:

Precio (CRC)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
₡18 131 ₡18 131
₡16 043 ₡160 430
₡15 132 ₡378 300
₡14 900 ₡745 000
₡14 744 ₡1 474 400
₡14 361 ₡3 590 250
500 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Bergquist Company
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Liquid Gap Filler
Non-standard
Silicone Elastomer
1.8 W/m-K
Yellow, White
- 60 C
+ 200 C
UL 94 V-0
1500 / TGF 1500
Bulk
Marca: Bergquist Company
País de ensamblaje: US
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: Gap Filler
Alias de las piezas n.º: L50CCW0H0 SY BG429174 2167351
Peso de la unidad: 135 g
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

CNHTS:
3824999999
CAHTS:
8541900000
USHTS:
3824999397
JPHTS:
8542900006
TARIC:
8541900000
MXHTS:
8541900299
ECCN:
EAR99

Aplicaciones de centros de datos

Las aplicaciones de centros de datos de Bergquist Company cuentan con materiales avanzados que contribuyen a la gestión térmica, la confiabilidad a largo plazo y la protección contra el estrés. El auge de la analítica, la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento exige a los centros de datos cada vez más velocidad y capacidad de volumen. Como consecuencia de esta mayor demanda, los centros de datos de última generación funcionan a temperaturas más altas de lo normal, lo que puede degradar el rendimiento. Bergquist Company diseña y fabrica productos de gestión térmica y protección contra el estrés a nivel de componentes que ayudan a satisfacer estos requisitos de alto rendimiento.

Aplicaciones para enrutadores, conmutadores y redes

Las aplicaciones de enrutadores, conmutadores y redes de Bergquist Company incluyen materiales de cambio de fase y adhesivos termoconductores diseñados para disipar el calor lejos de los componentes sensibles al calor. La utilización de materiales avanzados en placas madre de servidores y tarjetas de línea para enrutadores y conmutadores ofrece beneficios, como reducción de costos y escala. Un pequeño aumento en el rendimiento, repetido miles de veces, produce un impacto notable en el rendimiento del enrutador o conmutador. Los productos térmicos de Bergquist Company contribuyen al correcto funcionamiento de los componentes para un óptimo desempeño.

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

Thermal Gap Fillers

Bergquist Company Thermal Gap Fillers are thermally conductive gap filling liquid materials that enhance thermal performance and enable easier dispensing application for high-volume manufacturing operations. These materials provide high thermal and mechanical performance while inducing virtually zero stress on electronic components during assembly, improving performance and reliability across device assemblies. The liquid, thermal gap filler materials self-level, fill intricate air voids, and conform to highly intricate topographies and multi-level surfaces. This allows delivery of better wet-out for optimized thermal resistance, generally lower than more solid pad-based mediums. Thixotropic qualities also mean the gap fillers hold shape when dispensed.

Se ha producido un error inesperado.


¿Tiene alguna pregunta? Visite el Centro de ayuda.
Si tiene preguntas sobre un pedido específico, inicie sesión en su cuenta.

Si tiene más problemas, comuníquese con nosotros al 800-346-6873 o envíe un correo electrónico a help@mouser.com.