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BALF-SPI2-01D3

Name: STMicroelectronics BALF-SPI2-01D3
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-BALF-SPI2-01D3
Price: 232 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

511-BALF-SPI2-01D3

Fabricante N.º:

BALF-SPI2-01D3

Fabricante:

STMicroelectronics

Descripción:

Acondicionamiento de señales 50 ohms nominal input / conjugate match balun to S2-LP,868 - 930 MHz with inte

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₡-,--

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₡-,--

Est. Tarifa:

Empaque:

Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 5000)

Cinta cortada

MouseReel™ (+₡4 100,00)

Precio (CRC)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ ^†
	₡232,00	₡232,00
	₡207,64	₡2 076,40
	₡194,88	₡4 872,00
	₡189,08	₡18 908,00
	₡182,12	₡45 530,00
	₡174,00	₡87 000,00
	₡166,46	₡166 460,00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 5000)
	₡147,90	₡739 500,00
	₡139,78	₡1 397 800,00

† ₡4 100,00 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	STMicroelectronics
Categoría de producto:	Acondicionamiento de señales
RoHS:
Tipo de producto:	Signal Conditioning
Producto:	Baluns
Frecuencia:	868 MHz to 927 MHz
Ancho de banda:	868 MHz to 927 MHz
Impedancia:	50 Ohms
Estilo de terminación:	SMD/SMT
Paquete / Cubierta:	FlipChip-6
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Serie:	BALF-SPI2-01D3
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Marca:	STMicroelectronics
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	FR
Pérdida por inserción:	1.7 dB
Montaje:	Board Mount
Cantidad de empaque de fábrica:	5000
Subcategoría:	Filters
Tipo:	Ultra-Miniature Balun
Peso de la unidad:	23 mg

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BRHTS:: 85416090
ECCN:: EAR99

Balun Transformers

STMicroelectronics Balun Transformers use ST's process of integrating high-quality RF passive components on a single glass substrate. In addition to balanced/unbalanced conversion, these baluns can incorporate a matching network in a footprint smaller than 1mm² for the complete function. The baluns are designed using STMicroelectronics Integrated Passive Device (IPD) technology on a non-conductive glass substrate to optimize RF performance. These baluns include companion chips to ST's transceivers, help significantly reduce RF complexity, and provide an optimized link budget. Balun transformers integrate three functions: impedance matching, 50Ω nominal impedance, and harmonic filter.